產品中心-深圳精科裕隆電子有限公司

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精科裕隆-高端PCB制造商

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工藝

結構

板厚/銅厚

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: PCB通孔板

層數：8層
材質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層通孔板線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。
【詳情】

: FR-4+RO混壓PCB線路板

層數：4層
材質：FR-4+RO
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

在PCB的制造中，壓合工藝通常是指，將銅箔、半固化片和己做好線路的芯板（內層），按一定順序疊合，然后經由壓機，先熱壓...
【詳情】

: PCB通孔板

層數：8層
材質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層通孔板線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。
【詳情】

: 8層二階PCB板

層數：8層
材質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層通孔板線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。
【詳情】

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0755-27338957

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