FR4-TG150電路板

層       數：6L
介電常數：4.3
板       厚：1.2MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.25MM 最小線寬/線距：0.1mm/0.1MM

【詳情】

FR4-TG150電路板

層       數：4L
介電常數：4.3
板       厚：0.8MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.25MM 最小線寬/線距：0.12mm/0.1MM

【詳情】

FR4-TG150電路板

層       數：6L
介電常數：4.3
板       厚：1.6MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.075mm/0.075MM

【詳情】

FR4-TG150線路板

層       數：2L
介電常數：4.3
板       厚：1.6MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：/
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.1mm/0.1MM

【詳情】

FR4-TG150線路板

層       數：2L
介電常數：4.3
板       厚：1.6MM
外層銅箔厚度：2oz
內層銅箔厚度：/
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.4MM 最小線寬/線距：0.25mm/0.25MM

【詳情】

FR4-TG150線路板

層       數：4L
介電常數：4.3
板       厚：1.6MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.1mm/0.1MM

【詳情】

FR4-TG150電路板

層       數：4L
介電常數：4.3
板       厚：0.8MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.1mm/0.1MM

【詳情】

FR4-TG170線路板

層       數：4L
介電常數：4.3
板       厚：1.0MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.075mm/0.075MM

【詳情】

FR4-TG135電路板

層       數：8L
介電常數：4.3
板       厚：1.6MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：/
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.1mm/0.1MM

【詳情】

FR4-TG135線路板

層       數：4L
介電常數：4.3
板       厚：1.0MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：無鉛噴錫 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.15mm/0.15MM

【詳情】

FR4-TG150線路板

層       數：4L
介電常數：4.3
板       厚：1.0MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.1mm/0.1MM

【詳情】

FR4-TG170線路板

層       數：6L
介電常數：4.3
板       厚：1.6MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金 最小孔徑：0.2MM 最小線寬/線距：0.075mm/0.075MM

【詳情】