層       數：4層
材       質：陶瓷
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

特點：高熱導性能，快速散熱，為保障產品質量，從原材料入手，基材上選用生益/建滔等軍工料，太陽油墨等......

層       數：4層
材       質：陶瓷
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

特點：高熱導性能，快速散熱，為保障產品質量，從原材料入手，基材上選用生益/建滔等軍工料，太陽油墨等......

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

層       數：6層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

特點：高熱導性能，快速散熱，為保障產品質量，從原材料入手，基材上選用生益/建滔等A級軍工料，太陽油墨等......

層       數：6層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

層       數：2層
材       質：FR-35
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.3mm
最小線寬：0.35mm
最小線距：0.2mm

層       數：6層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層通孔板線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。

層       數：8層
材       質：F4BM-300
表面處理：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm

多層線路板裝配密度高，體積??；隨著電子產品的體積越來越小，對于多層線路板的需求也越來越大。